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兴森科技重金砸向IC载板 PCB厂商密集布局 但远水难解近渴

发布日期:2022-06-23 17:38   来源:未知   阅读:

  《博客天下》独家专访对于肖战带,2月8日盘后,PCB龙头兴森科技发布公告,拟建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

  项目总投资额预计60亿元,其中固定资产投资总额不低于50亿元;资金来源为自有及/或自筹资金。

  建设进程分为两期,总体目标月产能2000万颗,满产产值达56亿元。其中,一期预计2025年达产,目标月产能1000万颗,满产产值28亿元;二期预计2027年底达产,目标月产能与产值与前者一致。

  另外,兴森科技同日公告,拟对子公司广州科技增资11.5亿元,用于扩充后者资本规模、支持其经营发展。

  IC封装基板(简称IC载板)一般用于半导体封装。相较于普通PCB,IC载板在核心参数上要求更为严苛,技术要求普遍更高,因此也被称作“PCB的皇冠”。

  兴森科技本次重金投产的FCBGA(球栅阵列)基板便属于IC载板,可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等,终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等。

  下游应用的快速发展下,芯片需求快速爆发,直接引发IC载板订单量暴增,交付周期不断拉长。据集微网上月初消息,有厂商相关负责人透露,FCBGA订单已排至2023年,交付周期则要求在半年内,因此厂商只能尽力提升技术水平、尽早释放产能。

  除此之外,核心材料ABF供应短缺是FCBGA基板缺货的另一大原因。前者交付周期已长达30周,另据欣兴电子透露,公司ABF订单可见度甚至达2025年。

  由于IC载板在技术、资金、客户等多方面存在壁垒,新玩家入局难度较大,因此长期以来,行业被国际大厂把控。数据显示,全球十大供应商市占率超过八成,前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36%。

  而大陆地区IC载板产业起步较晚。大部分供应商由PCB企业转型而来,尚处发力追赶阶段,而如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。

  除兴森科技之外,深南电路、景旺电子、珠海越亚、中京电子等近10家大陆厂商已在去年宣布投建IC载板项目。

  不过,由于IC载板扩产周期及认证周期较长、资金要求高,因此,厂商的扩产动作或许依旧是“远水难解近渴”。

  IC载板大厂南亚电路板副总裁吕连瑞表示,终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。分析人士也预计,FCBGA今年新产能释放有限澳门精准资料大全正版资料!行业厂商去年增资扩产的项目或许需待明后年产能才可大规模释放。预计FCBGA供需紧张或持续至2024年甚至更远。