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发布日期:2021-12-14 16:56   来源:未知   阅读:

  基板6月供应无虞,全年智能型手机依旧乐观。受到其它厂商的材料供应不及,欣兴第二季营收将较第一季持平或微增。预期第三季高密度连接(HDI)板将再度供应吃紧。

  据悉,欣兴昨天举行法说会,公布第一季毛利率15.4%较上季改善,获利优于法人预期,近两、三天外资及投信纷纷转卖为买,推升股价走高;昨天股价跌0.35 元,收47.6元。

  欣兴表示,首季虽有营收下滑、新台币对美元升值及原材料售价上扬等不利因素,但高毛利的集成电路(IC)基板、高密度连接板相对降幅少,产品结构较佳,部分产品售价也反映汇率、原物料价格而调涨,所以毛利率较去年第四季改善。对于第二季,欣兴认为,金及部分铜箔、铜箔基板(CCL)产品售价仍上涨,新台币对美元也升值,HDI相对疲弱等不利变量,但部分低价产品仍续调涨,也获客户共识,毛利率有机会持平。

  欣兴表示,对第二季营运将持平或微增,就IC基板、HDI及传统PCB来看,IC基板持平或微增,HDI下滑较多,PCB则相对首季淡季明显转旺。而就欣兴PCB、HDI、IC基板及软性印刷电路板(FPC)产能利用率而言,PCB上扬到80%至90%,HDI略减至80%至85%,IC基板微增至75%至85%,FPC上扬到85%至90%。

  对于HDI需求走软,欣兴强调,PCB本身供应链没有问题,应该是其它的供应链有状况,导致客户端下单保守,尤其是手机。也有部分原因来自客户在第三季末、第四季初,将有不少新产品问市,值此过度时间未大举下单。不过,HDI在4月虽下滑,5月就有机会明显拉升,预期第三季智能型手机需求将大幅扬升。香港最快开奖现场888593