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发布日期:2021-12-14 16:56   来源:未知   阅读: 次

　　基板6月供应无虞，全年智能型手机依旧乐观。受到其它厂商的材料供应不及，欣兴第二季营收将较第一季持平或微增。预期第三季高密度连接（HDI）板将再度供应吃紧。

　　据悉，欣兴昨天举行法说会，公布第一季毛利率15.4%较上季改善，获利优于法人预期，近两、三天外资及投信纷纷转卖为买，推升股价走高；昨天股价跌0.35 元，收47.6元。

　　欣兴表示，首季虽有营收下滑、新台币对美元升值及原材料售价上扬等不利因素，但高毛利的集成电路（IC）基板、高密度连接板相对降幅少，产品结构较佳，部分产品售价也反映汇率、原物料价格而调涨，所以毛利率较去年第四季改善。对于第二季，欣兴认为，金及部分铜箔、铜箔基板（CCL）产品售价仍上涨，新台币对美元也升值，HDI相对疲弱等不利变量，但部分低价产品仍续调涨，也获客户共识，毛利率有机会持平。

　　欣兴表示，对第二季营运将持平或微增，就IC基板、HDI及传统PCB来看，IC基板持平或微增，HDI下滑较多，PCB则相对首季淡季明显转旺。而就欣兴PCB、HDI、IC基板及软性印刷电路板（FPC）产能利用率而言，PCB上扬到80%至90%，HDI略减至80%至85%，IC基板微增至75%至85%，FPC上扬到85%至90%。

　　对于HDI需求走软，欣兴强调，PCB本身供应链没有问题，应该是其它的供应链有状况，导致客户端下单保守，尤其是手机。也有部分原因来自客户在第三季末、第四季初，将有不少新产品问市，值此过度时间未大举下单。不过，HDI在4月虽下滑，5月就有机会明显拉升，预期第三季智能型手机需求将大幅扬升。香港最快开奖现场888593，